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    展會新聞
     
     當前位置: 首頁>展會新聞>新產品: 支持 Intel&#174; Omni-Path 架構的 zQSFP+ 殼體和連接
    賓夕法尼亞州哈里斯堡 – 2017 年 9 月 27 日 – 全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其支持 Intel?Omni-Path 架構 (OPA) 交換機參考設計的新 zQSFP+ Belly-to-Belly 殼體和連接器。這些 Belly-to-Belly 的單個高殼體旨在滿足對高密度 I/O 端口日益增長的需求,從而支持高吞吐量的硅芯片。
    通過將這些殼體添加到其產品組合中,TE 現可為 Intel?  OPA 結構設計提供全面的解決方案。將這些殼體與 TE 的 LGA 3647 插座和 ChipConnect 內部面板到處理器電纜組件結合使用,進行 Intel OPA 參考設計。
    此外,TE 的 zQSFP+ 單個高殼體現在符合 Intel OPA 網絡接口卡參考設計的使用條件。
    有關 zQSFP+ 產品的詳細信息,請 單擊此處。

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