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    展會新聞
     
     當前位置: 首頁>展會新聞>TE Sliver 2.0內部I/O連接器被選為新存儲標準
     大數據時代來臨,人們對數據傳輸的要求也不斷增加。隨著服務器、交換機、路由器和存儲器等數據通信設備數據傳輸速率的不斷提高,PCB 上使用的標準材料的不受控信號損耗過大,無法通過 PCB 布線清晰地傳輸這些信號。
          
          在這樣的背景下,泰科電子(TE Connectivity)推出了Sliver內部電纜互連系統,來應對數據速率提高帶來的挑戰!別小看Sliver內部電纜互連系統,它的優點可不止一樣,包括靈活可靠、提供最佳信號完整性、同時還節省空間、降低設計成本!
          Sliver 內部電纜互連系統是領先的產品系列,適用于高速數據中心和聯網設備內電路板的內部 I/O 連接,也是市場上最靈活的解決方案之一。
          Sliver 產品超級纖薄,可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣配置,我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計,以幫助承受電纜拉力,同時活動鎖閂進一步增強了連接安全性。Sliver 產品適用于諸多的應用、數據速率和協議,包括了PCI Express、SAS和以太網。
          在此基礎上,TE Sliver 2.0內部I/O連接器已被用作SNIA SFF TWG技術聯盟的SFF-TA-1002解決方案!
          Sliver 2.0連接器提供的高性能、密度、靈活性和穩健性使其非常適合作為協議無關的行業解決方案,包括Gen-Z聯盟(Gen-Z)、開放計算項目(OCP)以及企業與數據中心SSD工作小組(EDSFF)在內的多個業內組織已采用SFF-TA-1002標準化連接器(Sliver 2.0)。
          
          這種多通道、緊湊型連接器最高可達到112G PAM-4 (56G NRZ)要求,目前符合PCIe Gen3/-4 (8G & 16G)、SAS-3/-4(6G、12G和24G)、以太網協議(每通道10G & 25G)、InfiniBand (28G)的所有當前協議性能要求,預期可達到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIe Gen-5和SAS-5的性能要求。Sliver 2.0提供線到板,騎板和正交方式的卡緣互連方案。

          Sliver 2.0連接器優勢
          高密度、高性能、經濟高效
          協議無關的多通道高速連接器
          被選為下一代行業標準連接器
          推薦用來代替或替換多種規格的連接器,包括M.2、U.2和PCIe
          選件可連接到PCB卡緣、電纜或光纖
          安全可靠、高速靈活、支持多種網絡協議……
          作為精巧、靈活、快速的連接器,集眾多優點于一身的Sliver2.0 將繼續助力服務器及存儲設備,共創輝煌大數據時代!

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