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    新聞資訊
     
     當前位置: 首頁>新聞資訊>電子接觸件與接插件的電鍍工藝設計分類
    接觸件選擇電鍍的工藝方法:
          
          液面控制法,
    控制鍍液面,使流動的鍍液僅僅淹沒所需電鍍的零件部位。該方法設備簡單,操作簡便,可用手工操作,也可自動化生產。
          涂(貼)阻擋膜法,在不需要電鍍的部位涂貼上絕緣膠或漆,然后進行電鍍,鍍后再除去絕緣膠或漆。
          夾具法,將鍍件夾在用硅橡膠作襯里的特制塑料夾板里面,在需要電鍍的部位開孔,鍍后取下塑料夾板。
          
          接插件
    的高速選擇電鍍,印制電路板連接器,帶狀電纜連接器以及開關的簧片等,可采用帶料自動高速選擇性電鍍,可鍍金、銀反其它資金屬。其工藝流程如下:電解除油,水洗,浸蝕活化,高速選擇鍍,鍍后處理。

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